拜登在會議一開始致詞表示,與來自世界各地科技製造業領袖齊聚的目的是要談論如何強化美國國內半導體產業,保護美國供應鏈,而他的半導體投資計畫擁有美國跨黨派強力支持。拜登指出,他收到來自兩黨23位參議員、42位眾議員來信,支持「晶片美國製造計畫」(CHIPS for America Program)。信函提及中國計劃大舉重整和主導半導體供應鏈,以及挹注多少資金以達成目的。
拜登近期提出規模至少達2兆美元的「美國就業計畫」(American Jobs Plan),拜登表示,該計畫是重振美國製造業、保護國內供應鏈工作的一部分,將恢復過去以健康方式進行研發投資,但不僅於此。根據白宮3月31日公布的「美國就業計畫」,拜登認為美國須強化關鍵產品製造供應鏈,除了必須在國內製造能應對當今挑戰的科技與產品,也應抓住未來商機。
拜登呼籲國會,根據隨2021財政年度國防授權法案(NDAA FY21)包裹通過、獲跨黨派支持的「晶片美國製造法」(CHIPS for America Act),對半導體製造與研發挹注500億美元資金,並另外投資500億美元,在商務部底下成立新辦公室,監控國內產業生產能力與資金投資,以支持關鍵產品製造。